上海HMDS涂膠高溫烘箱應用領(lǐng)域：在光刻工藝中，對硅片、晶元等基片的烘烤和表面進行HMDS的處理。作用：經(jīng)過HMDS處理的晶元硅片降低了硅片接觸角，進而降低了光刻涂膠時膠在硅片表面的勻開的難度，，提高了光刻膠和硅片 晶元的粘附性，降低了光刻的用量，提高了涂膠的均勻性。

產(chǎn)品優(yōu)勢

　上海HMDS涂膠高溫烘箱的必要性：在半導體生產(chǎn)工藝中，光刻是集成電路圖形轉(zhuǎn)移的一個重要工藝，涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數(shù)光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親 水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片、晶元的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導致光刻圖形轉(zhuǎn)移的失敗，同時濕法腐蝕容易發(fā)生側(cè)向腐蝕。

 　　增黏劑HMDS可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到硅片、晶元表面后，經(jīng)烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷涫杷珊芎玫嘏c光刻膠結(jié)合，起著偶聯(lián)劑的作用

工作原理

上海HMDS涂膠烘箱的原理： 預處理系統(tǒng)通過對烘箱HMDS預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數(shù)可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量和均勻性，提高光刻膠與硅片的黏附性。
使用方法

上海HMDS涂膠烘箱的一般工作流程：

 　　1.首先設定HMDS烘箱的工作溫度。

 　　2.打開真空泵抽真空開關(guān)，待腔內(nèi)真空度達到某一真空度后

 　　3.開始充入氮氣，充到達到某一低真空度后，

 　　4.再次進行抽真空、充入氮氣的過程，到達設定的充入氮氣次數(shù)后，

 　　5.開始保持一段時間，使硅片充分受熱，減少硅片表面的水分。

 　　6.然后再次開始抽真空，

 　　7.加熱HMDS管道，

 　　8.充入HMDS氣體到達設定時間后，停止充入HMDS藥液，

 　　9.三面加熱箱體使溫度達到150度左右

 　　10.進入保持階段，使硅片充分與HMDS反應。

 　　11.當達到設定的保持時間后，再次開始抽真空。

 　　12.充入氮氣，完成整個作業(yè)過程。

 　　說明：去除硅片表面的水分，然后HMDS與表面的OH一反應，在硅片表面生成硅醚，消除氫鍵作，從而使極性表面變成非極性表面。整個反應持續(xù)到空間位阻阻止其進一步反應

注： 尾氣排放等：多余的HMDS蒸汽（尾氣）將由真空泵抽出，排放到廢氣收集管道。 在無廢氣收集管道時需做專門處理。

產(chǎn)品資料

1 機外殼采用冷扎鋼板噴塑處理，內(nèi)膽為醫(yī)用不銹鋼316L材料制成；加熱器均勻分布在內(nèi)膽外壁四周，內(nèi)膽內(nèi)無任何電氣配件及易燃易爆裝置。鋼化、防彈雙層玻璃門觀察工作室內(nèi)物體一目了然。

 　　2 箱門閉合松緊能調(diào)節(jié)，整體成型的硅橡膠門封圈，確保箱內(nèi)高真空度。

 　　3 微電腦智能控溫儀，具有設定，測定溫度雙數(shù)字顯示和PID自整定功能，控溫精確，可靠。

 　　4 智能化觸摸屏控制系統(tǒng)配套日本三菱PLC模塊可供用戶根據(jù)不同制程條件改變程序，溫度，真空度及每一程序時間。

 　5 HMDS氣體密閉式自動吸取添加設計，真空箱密封性能佳，確保HMDS氣體無外漏顧慮。整個系統(tǒng)采用優(yōu)質(zhì)材料制造，無發(fā)塵材料，適用100級光刻間凈化環(huán)境。

 　6 HMDS管路加熱功能，使HMDS液體進入箱體的前端管路加熱，使轉(zhuǎn)為HMDS氣態(tài)時更易。

 　　7 低液報警裝置，采用的紅外液體感測器，能及時靈敏給出指令（當HMDS液過低時發(fā)出報警及及時切斷工作起動功能）

 　　8 溫度與PLC聯(lián)動保護功能（當PLC沒有啟動程序時，加溫功能啟動不了，相反加溫功能啟動時，PLC程序不按正常走時也及時切斷工作功能，發(fā)出警報）

 　9整個箱體及HMDS氣體管路采用SUS316醫(yī)用不銹鋼材料，整體使用無縫焊接（避免拼接導致HMDS液體腐蝕外泄對人體的傷害）

　參數(shù)規(guī)格

　　1 內(nèi)膽尺寸：650*650*650;450*450*450mm;300*300*300mm;

　　2 載物托架：2塊

 　　3 室溫+10℃-250℃ 控溫范圍：溫度分辨率：0.1℃ 溫度波動度：±0.5℃

 　4 真空泵：油泵或無油真空泵。真空度：133pa，

 　5 加熱方式：腔體下部及兩側(cè)加溫。加熱器為外置加熱板（防止一側(cè)加熱使的HMDS液進入箱體內(nèi)不能完本轉(zhuǎn)成氣態(tài)）

 　6 可放2寸晶圓片或4寸晶圓片；6寸晶圓片；8寸晶圓片等。

 7開箱溫度可以由user自行設定來降低process時間（正常工藝在50分鐘-120分鐘（按產(chǎn)品所需而定烘烤時間），為正常工作周期不含降溫時間（因降溫時間為 常規(guī)降溫）；

 設計要點

安全保護措施：

 　　1、安全可靠的接地保護裝置；工作室超溫保護； 加熱器短路保護。

 　2 、獨立的工作室超溫保護（溫度上限保護）；

 　3、加熱器短路及過載保護；

 　　4、低液報警裝置（當HMDS液過低時發(fā)出報警及及時切斷工作起動功能）

 5、溫度與PLC聯(lián)動保護功能（當PLC沒有啟動程序時，加溫功能啟動不了，相反

 　加溫功能啟動時，PLC程序不按正常走時也及時切斷工作功能，發(fā)出警報）

 　　6、整個箱體使用無縫焊接（避免拼接導致HMDS液體外泄對人體的傷害）

 7、HMDS氣體管路采用一體成型進口SUS316醫(yī)用不銹鋼材料（避免腐蝕外泄）。